处治有想象：更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圏；清洗胶嘴；谨慎勿将固化残胶拥入胶嘴（如每管胶的着手和拒绝）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在实质上都有厌氧固化的特质）；选用微粒的胶粘剂。

常见3：虚浮漏胶原因：打针筒内壁有固化的的胶粘剂；异物或气泡；胶嘴不清洁。胶粘剂内混入气泡。处治有想象：更换打针筒或将其清洗干净；挂除气泡。高速脱泡处理；使用针筒式小封装。常见4：元件偏移原因：胶粘剂涂覆量不及；贴片机有不浅薄的冲击力；胶粘剂湿强度低；涂覆后长时代摈弃；元器件体式不章程，元件名义与胶粘剂的亲和力不及。处治有想象：疏通粘剂涂覆量；裁减贴片速率；大型元件临了贴装；更换胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。常见5：掉件原因：固化强度不及或存在气泡，点胶施胶面积太小;施胶后摈弃过长时代才固化，使用UV固化时胶水被照耀到的面积不够，大封装元件上有脱模剂。处治有想象：证实固化弧线是否正确及粘胶剂的抗潮时候，加多涂覆压力或延伸涂覆时代；遴选粘性有用时代较长的胶粘剂或相宜疏通坐褥周期，涂覆后1H内完成贴片固化，加多胶量或双点现实胶，使胶液照耀的面积加多；盘问元器件供应商或更换粘胶剂。常见6：施胶不稳，点胶压强原因：雪柜中取出就立即使用，涂覆温度不稳，涂覆压力低，时代短；打针筒内混入气泡；供气气源压力不稳，胶嘴堵塞；电路板定位叛逆；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径不匹配。不同品牌的红胶粘度有各别，分装的针筒规格不同样，导致气压、时代各别。处治有想象：充解析冻后再使用；查抄温度截止安设；相宜疏通涂覆压力和时代，分装时遴选离心脱泡安设：查抄气源压力，过滤皆，密封圈；清洗胶嘴，盘问电路板供应商；更换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。在不影响品性要求下，气压、时代在责任限制内即可；IPC红胶工艺莫得一定的工气顺次。