当地时辰12月23日，好意思国拜登政府通过白宫官网告示，已要求好意思国贸易代表办公室发起301条件拜访，以审查中国将基础半导体（也称为传统或训练制程芯片）行为主导地位的筹画以及对好意思国经济的影响。

好意思国贸易代表办公室（USTR）也发布公告称，有字据标明，中国寻求在半导体行业主导国内和环球市集，并选拔平凡的反竞争和非市集本事，包括设定和追求市集份额筹画，以扫尾原土化和自食其力。中国的行为、计谋和作念法似乎对好意思国和其他经济体产生无益影响并有可能形成不利影响，攻击好意思国工业和工东谈主的竞争力、关键的好意思国供应链和好意思国的经济安全。

该“301拜访”最初将侧重于中国的基础半导体（也称为传统或训练节点半导体）的制造，包括它们行为组件纳入国防、汽车、医疗拓荒、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下流居品。该拜访还将初步评估中国的行为、计谋和作念法对碳化硅（SiC）衬底（或用作半导体制造参加的其他晶圆）坐褥的影响是否会导致对好意思国营业的任何分歧理或讨厌或包袱或约束。

贵府涌现，所谓“301拜访”是指，好意思国依据《1988年概括贸易与竞争法》第301条件进行的拜访。该条件最早见于《1974年贸易法》第301条，后经屡次改动和推广，形成了包括“一般301条件”、“特别301条件”、“超等301条件”和“306条件监督轨制”在内的301条件轨制。301拜访的主要想法是保护好意思国在国际贸易中的权柄，对其他国度被以为存在“分歧理”、“不公道”贸易作念法的行为进行拜访，并可能选拔提高关税、约束入口、罢手关连协定等报复步履。

好意思国贸易代表办公室接下来将征求公众倡导，并拼集此拜访举行公开听证会。关连拜访的驳斥档册将于 2025 年 1 月 6 日通达。

据外媒援用拜登政府官员的说法示意，针对中国训练制程半导体的“301条件拜访”，将会鄙人一任总统特朗普于1月20日履新前启动，而驱散则是将于2025年1月底布置给特朗普政府。基于该拜访驱散，特朗普政府可能将进一步初始对中国入口半导体居品征收他所挟制的60%的高额关税。

需要指出的是，拜登政府此前仍是对中国坐褥的多晶硅等居品征收了50%的关税，而且该关税也将于2025年的1月1日初始顺利。

训练制程市集神态：好意思国也在鼎力发展

根据TrendForce的本年11月公布的数据涌现，2023年中国台湾地区的先进制程产能占比高达71%，然而跟着好意思国、日本等地区纷繁推出遍及“芯片补贴”以眩惑先进制程半导体厂商（比如台积电）在其原土进行投资建厂，好意思国的占比将会从2023年的9%，大幅增长至2027年21%；日本也将由2023年0，增长至2027年的4%。届时，中国台湾地区的先进制程占比将在2027年萎缩至54%。

比较之下，而中国大陆至于中国大陆由于受到好意思日荷关于先进半导体拓荒的出口料理，使得先进制程产能的增长受到了约束，瞻望2027年在环球先进制程当中的产能占比将由2023年的8%缩短至6%。

在训练制程产能占譬如面，2023年中国台湾地区的占比亦然高达45%，而中国大陆地区占比31%，韩国占比8%，好意思国占比5%，日本占比2%。天然名义上来看，中国大陆地区现时的训练制程占比并不低，然而这也恰是因为受到了好意思国关于中国大陆先进制程发展的捏续打压，使得中国发展先进制程受限，采箭在弦上展训练制程，以莽撞原土市集关于训练制程芯片的广阔需求。

天然现时东谈主工智能（AI）芯片、智高手机措置器、PC措置器、汽车自动驾驶芯片这类高性能想象芯片齐依赖于先进制程制造工艺，然而AI作事器、智高手机、PC当中训练制程芯片仍占据着十够数目，更为平凡的家电、汇注等IT居品当中也齐遍布着训练制程芯片。TrendForce的数据涌现，2023~2027年环球晶圆代工训练制程（28nm以上）产能比将看守在70%。

从具体的厂商训练制程产能占比来看，根据Knometa Research的数据（训练制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nm DRAM；大线宽制程：≥0.13μm）涌现，2022年，台积电则以20%的份额位居环球训练制程产能第一，名纪律二的三星份额为9%，联电份额也为9%，中芯国际凭借捏续扩产，份额也达到了8%。名纪律五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。在更大线宽制程产能当中，好意思国模拟芯片大厂德州仪器以11%的份额位居第一，名纪律二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际份额为5%。

如果以训练制程芯片当中最具代表性的MCU市集来看，根据IC Insights的数据涌现，2021年环球前十大MCU厂商当中，恩智浦以18.8%份额位居第一，紧随后来的分手是Microchip（17.8%）、瑞萨电子（17%）、意法半导体（16.7%）和英飞凌（11.8%）。

Yole Group的申报也涌现，连年来，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、Microchip等当先的芯片公司络续主导着MCU市集，它们之间只消很小的互异。不异，在汽车和工业MCU市集亦然如斯。这些厂商齐是IDM厂商，同期一些也有将部分居品外包给外部代工场坐褥。天然中国的MCU厂商连年来发展也很快，然而在环球市集当中的份额仍较小。

彰着，从上头的数据来看，天然连年来中国大陆现时训练制程芯片的总体产能占比取得了快速栽植，然而中国台湾地区仍占据了最大的产能。如果从新部的训练制程芯片品牌厂商来看，欧洲厂商则占据了主导地位，其次是好意思国和日本。

好意思国很早就矍铄到了训练制程芯片的蹙迫性，特别是在疫情时代，训练制程芯片供应链中断，严重影响了汽车市集。其时好意思国及欧盟还特别要求台积电加多训练制程产能供给汽车芯片。随后，好意思国出台的配套有特等520亿好意思元补贴资金的《芯片与科学法案》，在鼎力发展先进制程的同期，也为弥远的训练制程芯片制造神态提供了补贴。

根据好意思国半导体行业协会（SIA）的数据涌现，在好意思国《芯片与科学法案》的刺激下，约束2024年8月，半导体生态系统中的公司仍是在好意思国告示了 90 多个新的制造神态，告示在28个州的投资总数接近4500亿好意思元。而这其中除了台积电、英特尔和三星在好意思国的芯片制造神态属于先进逻辑制程外，而其他神态许多齐是面向训练制程的。

好意思国此前在出台《芯片与科学法案》之时就有指出，用于半导体制造补贴的390亿好意思元当中，至少20亿好意思元将用于撑捏训练制程芯片的坐褥。比如，近期好意思国告示向博世提供2.25亿好意思元补贴，以撑捏其加州碳化硅工场扩建；向德州仪器提供16.1亿好意思元补贴，以撑捏其两个位于德克萨斯州和一个位于犹他州的晶圆厂修复；向训练制程晶圆代工场格芯 （GlobalFoundries）提供15亿好意思元补贴，以撑捏其扩产。

值得谛视的是，训练制程的芯片大厂Microchip在与好意思国商务部达成初步的补贴左券之后，近期筹画烧毁请求1.62亿好意思元补贴。此举主若是由于客户需求减少、产能富余，Microchip的俄勒冈州厂已两度停工，并筹画关闭在亚利桑那州的工场，约500名职工将面对被裁人。

除了好意思国除外，现时日本、欧盟、印度等地也齐在积极的提供补贴来栽植原土的芯片制造产能，其扩大训练制程亦然蹙迫一环。

彰着，好意思国过甚盟友自己在先进制程范围占据上风的同期，还依然在通过遍及补贴来发展训练制程产能，却关于发展先进制程受到好意思国过甚盟友打压而被动转向发展训练制程产能的中国大陆横加谴责，实属“耍流氓”。

碳化硅衬底也成了拜访要点

碳化硅是一种由硅和碳构成的化合物半导体材料，具有宽带隙、高电子迁徙率、高热导率和强电场击穿强度等特色，是主要的第三代半导体材料。这些独到的物感性质使得碳化硅器件在高温度、高频率、高电压以及高功率旁边中推崇出比传统硅器件更优异的性能。

具体来说，碳化硅器件不错在高达600°C的温度下自在责任，其电阻率实在保捏不变(约0.03Ω·cm)，是以它不仅耐高温，且散热性能也十分好。而传统硅器件的责任温度上限往往在150°C傍边；碳化硅宽能隙脾气使其具有更低的导通和开关损耗，从而提高了动力调整驱散；碳化硅的高电子迁徙率使得器件能在高频旁边中推崇出低损耗和高速率的特色；碳化硅器件还能够承受比硅器件更高的电压，可靠性更高，况且有助于减孤寒件尺寸和系统老本。

收货于碳化硅器件所带来的上风，以及连年来中国新动力汽车产业的快速发展，也鼓动了碳化硅器件在国产新动力汽车上的快速给与，进而带动了国产碳化硅衬底及器件产业的发展，然而与国际巨头比较仍有较大差距。

比如，从SiC功率器件市集神态来看，现时主若是被国产厂商所操纵。根据TrendForce数据涌现，在2023年环球碳化硅功率器件市集，意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森好意思（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市集份额为23.6%。紧随后来的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。这前五大海外SiC功率器件供应商约占总共市集营收的91.9%。

从这些头部的SiC功率器件厂商的产能方案来看，现时他们齐在捏续扩大碳化硅衬底/器件的产能。比如Wolfspeed筹画参加65亿好意思元来扩大碳化硅衬底产能；罗姆筹画投资37亿好意思元扩产；安森好意思筹画投资20亿好意思元扩产；英飞凌的现时方案的总投资亦然达到了50亿欧元；意法半导体与中国三安集团联结，筹画投资约200亿元东谈主民币扩产；博世筹画投资15亿好意思元扩产。彰着，海外这些碳化硅器件巨头扩产的投资范畴齐很大。

比较国际巨头的巨资扩产，中国国内碳化硅衬底厂商的参加也在捏续扩大，比如天科合达、露笑科技、三安光电等。根据现存数据统计，现时国产的碳化硅衬底的产能方案投资合计约1000亿元东谈主民币。不外，现时中国碳化硅衬底产能投资过于散布，头部企业也不够强。

从具体的国产SiC衬底方案产能来看，根据预测，到2026年，国内总共SiC衬底的产能方案简略是468万片/年（折合6英寸晶圆）。需要指出的是，以上仅仅方案产能，并不代表最终齐能投产。特别是在现时碳化硅衬底市集竞争热烈，价钱捏续下滑的配景之下。

总体来看，现时国内总共碳化硅产业链是比较散布的，天然可能在碳化硅衬底或者外延部分当今仍是形成了一些范畴，但如果莫得坚强的碳化硅器件厂商来撑捏，将会堕入廉价内卷。而在SiC功率器件方面，特别是车规级SiC功率器件这一块，现时国产SiC MOSFET出货销售额基本是在几千万的水平，对比海外的巨头，出货量及销售额差距仍短长常巨大。

中国商务部回话：将选拔一切必要步履

北京时辰12月23日晚间，中国商务部新闻发言东谈主就好意思对中国芯片产业联系计谋发起301拜访发表说话，示意对好意思方作念法强烈活气，坚决反对。

商务部还指出，中国产芯片仅占好意思市集份额的1.3%。中国芯片对好意思出口，远低于自好意思入口。同期，敦促好意思方尊重事实和多边律例，立即罢手裂缝作念法。中方将密切温煦拜访进展，并将选拔一切必要步履，坚决捍卫自身权益。”

裁剪：芯智讯-浪客剑